2024
05-21
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台积电CoWoS先进封装产能告急！根本无法满足AI GPU需求 NEW
快科技5月21日消息，随着人工智能技术的飞速发展，数据中心GPU需求激增，特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升，导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。据Trendforce报道，大型云端服务供应商如微软、谷歌、亚马逊和Meta正在不断扩大其人工智能基础设施，预计今年的总资本支出将达到1700亿美元。 这一增长直接推动了AI芯片需求的激增，进而导致硅中介层面积的增加，单个12英寸晶圆可生产的芯片数量正在减少。台积电为了应对这一挑战，计划在2024年全...
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