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08-17
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液冷成AI芯片散热标配！2026年行业渗透率预计可达53% NEW
快科技8月17日消息，据TrendForce集邦咨询最新研究，随着AI基础设施建设加速推进，NVIDIA、AMD、Google等主流AI芯片持续迭代，单芯片热设计功耗（TDP）普遍突破1kW，整柜式AI服务器方案功率更攀升至数百kW，液冷散热正逐步成为高端AI基础设施的标配技术。在渗透率方面，TrendForce集邦咨询预估，2026年液冷在AI芯片中的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。而2025年这一比例约为33%，增长动力主要来自AI芯片持续推陈出新，以及云服务...
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