玄戒O3

2026
08-30

《人民日报》为玄戒O3等点赞 雷军表态继续努力！小米已是中国半导体前三规模的公司 NEW

快科技8月29日消息，不少消费者此前都没意识到，要是按照营收规模和研发投入的维度统计，如今的小米已经跻身中国本土半导体行业规模前三的第一梯队阵营。最近小米正式对外发布了玄戒O3、O100、D100三款全新自研芯片，《人民日报》特意刊文点赞小米此次的硬核技术突破，指出成果背后是20多家上下游企业、科研机构协同攻关的合力，标注出中国创造锐意向新迈进的坚实步伐。相关评论文章提到，小米集团和合作晶圆厂深度绑定摸索、全程协同攻关，勇闯6nm工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术无人区，历经... Read More >

2026
08-27

全球首发玄戒O3！小米18 Fold发布会报名通道开启：邀请500位米粉参会 NEW

快科技8月27日消息，小米社区官微宣布，小米将邀请500位米粉参加即将到来的新品发布会，报名截止时间为9月4日。据悉，本次发布会预计将于9月7日举行，小米澎程系列汽车以及小米首款阔折叠旗舰小米18 Fold将同台亮相，后者将全球首发搭载小米自研芯片玄戒O3。全球首发玄戒O3！小米18 Fold发布会报名通道开启：邀请500位米粉参会此前在8月24日，小米已在北京举办玄戒芯片技术沟通会，介绍了玄戒O3的部分核心细节，并宣布小米18 Fold将率先搭载该芯片。玄戒O3是小米自主研... Read More >

2026
08-25

玄戒O3、O100、D100齐发！小米朱丹：芯片研发投入是为下一个十年买入场券 NEW

快科技8月25日消息，昨天举办的小米技术沟通会上，官方一口气发布了三款定位完全不同的自研芯片，多品类全场景的自研芯片布局终于完整对外亮相。三款新品分别是旗舰级手机主芯片玄戒O3，从官方公布的实测性能来看表现远超苹果A19 Pro，还有面向高阶算力场景的玄戒O100，以及专门覆盖汽车芯片赛道的玄戒D100，覆盖消费电子、算力服务、智能汽车三大核心场景。针对外界对这次大规模发布自研芯片的讨论，小米集团副总裁朱丹在会后采访中介绍，小米的判断非常明确，AI时代算力是所有智能体验的底层... Read More >

2026
08-15

小米MIX Fold 5大揭秘：玄戒O3+全新OS 全面升级

小米的大折叠终于又有新消息了。XimiTime此前曝光了一组疑似小米MIX Fold 5的照片，设备代号“lhasa”出现在系统信息页面中，系统版本以4.0开头，同时显示Android 17。结合此前围绕这款新机的多轮爆料，MIX Fold 5很可能承担两个任务：重新启动小米大折叠产品线，同时成为玄戒新一代旗舰芯片和HyperOS 4的重要展示机型。MIX Fold 4发布于2024年7月，此后小米没有按照一年一更的节奏推出大折叠新品。两年之后再回到这一市场，MIX Fold... Read More >