2026
04-23
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台积电亮出新一代芯片技术 拟绕开ASML天价设备 NEW
快科技4月23日消息，据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。此次公布了两项技术改进：一项名为“A13”，计划于2029年投入量产，有望应用于人工智能芯片。另一项名为“N2U”，是一种更具成本效益的方案，适用于手机、笔记本电脑及AI芯片等产品。台积电计划继续挖掘荷兰供应商阿斯麦现有极紫外光刻机（EUV）的潜力，而非转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）。后者每台售价高...
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快科技2月10日消息，对于美国咄咄逼人的态势，欧洲似乎也要开始反击了。据外媒报道称，多位欧洲芯片业界与政策高层9日在鲁汶出席一座耗资25亿欧元的新芯片研究中心启用仪式时表示，包括美国在内的全球半导体产业，同样在关键技术上高度依赖欧洲。欧盟负责数字与技术事务的执行副主席亨娜维尔库宁直言，欧洲在部分核心芯片制造技术上处于不可替代地位，其中以荷兰光刻机巨头ASML为代表，全球芯片产业对其设备“都存在依赖”。ASML现任首席执行官克里斯托夫富凯在致辞中形容，该公司生产的芯片“印刷机”...