2025
12-15
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芯片不再“躺平”！美国团队造出首颗单片3D芯片：性能4倍跨越 NEW
快科技12月15日消息，近日，一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的研究团队宣布取得重大突破，成功制造出美国首个在商业代工厂生产的单片3D集成电路原型。这款原型芯片打破了传统的二维布局，采用单一连续工艺，将存储器和逻辑电路直接垂直堆叠在一起。其采用SkyWater公司成熟的90nm至130nm工艺，在其200mm生产线上制造而成，集成了传统的硅CMOS逻辑电路、电阻式RAM层和碳纳米管场效应晶体管。通过这种方式，存储单元和计算单元之间的数...
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