2025
11-28
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三星电子整合HBM技术路线 核心团队并入DRAM开发体系 NEW
快科技11月28日消息，据媒体报道，三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了组织调整，撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场对三星HBM业务推进节奏与内部协同效率的关注。在调整安排上，原HBM团队成员将转入DRAM开发室下属的设计团队，继续负责下一代HBM产品与技术研发。此前主导HBM团队的孙永洙被任命为设计团队负责人，统筹相关项目推进。接下来，团队将聚焦HBM4、HBM4E等新产品的设计优化与工艺验证。...
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