2025
11-12
11-12
散热大幅提升！英特尔直接将散热器封装进芯片 NEW
快科技11月12日消息，据媒体报道，英特尔的研究团队正致力于为采用先进封装的芯片开发更经济、高效的散热解决方案。英特尔一篇最新发表的论文中，其代工部门的工程师提出了一种新型的“集成散热器分解式设计”，该方案不仅提升了封装的制造经济性与工艺友好度，还能为高功率芯片提供更优异的散热性能。散热大幅提升！英特尔直接将散热器封装进芯片这一方法特别适用于多层堆叠与多芯片封装结构，能够将封装翘曲降低约30%，热界面材料空洞率减少25%。同时，它还使英特尔能够突破传统制造限制，开发出“超大尺...
Read More >