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红魔11 PRO+跑分出炉：多核破12403分行业最强 NEW
快科技10月10日消息，红魔11 Pro系列已经官宣，将于10月17日14:30发布。目前红魔11 PRO+的跑分已经现身Geekbench数据库，单核在3824上下，单核最高突破了12403，是目前手机最强跑分。红魔11 PRO+跑分出炉：多核破12403分行业最强该机将搭载第五代骁龙8至尊版处理器，跑分能够大幅领先的原因就是出色的散热系统了，除了传统的风冷之外，这次红魔还同时加入了水冷。红魔游戏手机产品总经理姜超此前发文表示，作为定位“超未来旗舰”的红魔11 Pro系列，...
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