2025
03-31
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日本研发出全球最大尺寸金刚石基板：计划2026年实现产品化 NEW
快科技3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。日本研发出全球最大尺寸金刚石基板：计划2026年实现产品化在晶体生长技术方面，Orbray采用自主研发的"特殊蓝宝石基板"沉积工艺，通过改良传统台阶流动生长法（step-flow growth），实现了斜截面（111）面金刚石基板的大尺寸制备。该技术的关键在于利用特...
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