酷睿i5-L16G7

2020
01-30

酷睿i5-L16G7：Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身 NEW

酷睿i5-L16G7：Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中，今年问世。现在，UserBenchmark数据库里第一次出现了Lakefield的型号命名，非常特殊的“酷睿i5-L16G7”。Lakefield集成了五个CPU核心，包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont，... Read More >
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