2024
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Intel秀出多项代工技术突破：吞吐量暴增100倍！ NEW
快科技12月8日消息，今天Intel发文介绍了在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上展示的多项技术突破。在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。Intel代工还率先展示了一种用于先进封装的异构集成解决方案，能够将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）。此外，Intel代工还展示了硅基RibbionFET CMOS （...
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