2024
12-08
12-08
Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍 NEW
快科技12月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前，Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管，因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术、封装技术都至关重要。Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍Intel代工此番公布的四大突破包括：1、减成法钌互连技术该技术采用了钌这种替代性的新型金属化材料...
Read More >