2019
09-06
09-06
AMD Zen3架构第三代霄龙曝光：单芯片集成15个Die NEW
AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。根据规划，接下来将有第三代Milan(米兰)，7nm+工艺、Zen 3架构，再往后是第四代Genoa(热那亚)，Zen 4架构。据最新曝料，AMD Milan内部将集成最多15个Die，比现在多出来6个。其中一个肯定还是IO Die，但剩下的14个不可能全是CPU，因为八通道...
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